LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
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小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适，对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求，人们不断改进微控制器（MCU）——或专用集成电路（ASIC）——及电源系统的混合布局与封装技术。
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本文通过使用 A1N和 Al203这两种陶瓷基板作为大功率 LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作为封装基板进行试验比较。
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CSP、NCSP及WiCop三大“免封装”技术对比
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对现有的主要的OLED衬底材料和封装方法进行了总结，分析各种衬底材料和封装方法的优缺点。阐述了最新研究工作中柔性衬底的选择和新型封装方法的进展。
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经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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LNK512是非隔离降压型恒流驱动集成电路,内部集成高压600V MOSFET,采用SOP-8封装,LED电流可以输出高达260mA，LK512采用谷底开关模式,自适应电感感量和输出电压的变化,只需要很少的外围器件来实现恒流驱动LED。
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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。
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前段时间，在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文，想必现在这件事也已经被淡忘了，但不热闹的时候说两句，还是挺好的。当然，不是针对两位作者争论的问题进行对错评判，只是重申一些基本常识。我中文不算太好，还请各位见谅。本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。
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LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
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光伏电池是由玻璃、EVA、硅片、背板组成，按照玻璃—EVA—电池片—EVA—背板的结构封装构成，其中背板位于光伏电池背面的最外层，是光伏电池重要 组成部分，不仅起到封装的作用，同时还起到保证光伏电池不受到环境影响的作用，确保光伏电池的使用寿命。
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EMC（Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
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